【www.it0086.com--年终总结】

xx年悄然离去，这一年里，在公司的领导及各位班组成员的帮助与支持下，按照公司与车间要求，通过不断的努力，文成了自己的本质工作，并在现有的工作模式上有了新的突破，工作效率方面都有了较大的提升，先将xx年的工作情况总结如下：

1、狠抓生产效率：

相当于公司其他车间而言，SMT车间是自动化程度较高的车间，

2、保证产品质量，提高产品品质。

随着SMT这个行业的竞争越来越大，我深知作为车间班组长，自己的工作直接影响车间的工作质量，出于对公司的负责任的想法，在质量方面我一直不敢有所松懈，积极发现并控制可能会出现的问题，对于严重的品质隐患，及时的配合各部门以及相关人员有效的处理，杜绝类似问题的再次发生，同事加强员工对质量的重要性认识，要求大家认真做好自检互检工作，确保不让不良品流入下一道工序；

3、 加强班组建设，提高班组管理力度考核制度。

4、加强自身学习，提高管理水平。

一、20xx年总结：

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始，对我们生产中的pcb长期存在未改善的和一些新出的问题点：如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结，并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《pcb拼板规范要求》提供给公司layout参考。通过随时和layout工作人员沟通，确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、smt各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结，并结合我们自身的生产、设备特点，制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备，如：x—ray，锡膏测厚仪、aoi等及时提供作业指导和操作规范，确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理，保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致ppm上升现象，分析为pcb毛刺引起，及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常，也能做到及时指导与纠正。通过大家的一起努力，炉后ppm值由09年的平均500ppm左右到现在的150ppm左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、aoi等一些自己所负责的设备，做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理，保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、aoi技术员工作的指导与监督。

指导并协助aoi技术员进行软件升级和程序优化，减轻qc工作压力。通过工作中问题点的处理，培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二、20xx年规划。

1、持续推动smt生产工艺的优化工作。20xx年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解smt工艺相关元素的性能与工作原理。如：锡膏的工作原理、pcb的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、smt品质的管控。对smt生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后ppm值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。smt有16台回流焊，其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台，发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求，需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下，有领导的大力支持，有大家的齐心协力、共同努力，我相信20xx年我会做的更好；更相信20xx年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

喜迎新春，首先感谢稚启各位领导对我的关心、指导和帮助，给我一次机会让我得到锻炼、成长，以下是我对xx年的工作总结：

一、SMT工艺方面。

1、xx年对物料追踪、管控有较往年进一步提高，生产前有对各个产品之重点物料（如BGA、芯片和PCB） 之生产周期、储存环境等进行查看，确认是否氧化和变形等异常，评估其可焊性，并确认烘烤条件（时间、温度），避免回流发生气泡、分层和断裂等不良；

2、针对我司设备生产要求条件、生产效率和焊接品质方面考量，对客户的PCB Layout 提出改善建议，要求添加标准mark点、5mm工艺边、制作拼版等，且部分客户已采纳建议，品质、效率得到进一步改善；

3、对锡膏进行分类标示，做到先进先出原则，使用状态（解冻、回温、搅拌）标识更加明确，对锡膏出现硬块、及暴露在空气中时间有进一步管控，对有BGA、芯片的PCB，要求做到使用首次回温的锡膏，以确保焊接品质；

4、为确保产品的焊接质量，尽量对每款产品的炉温曲线进行实板测试，对带有BGA的PCBA重点进行制定、优化，并交与袁工、卢工进行审核；

5、学习并掌握了修补PCB镀金层的工艺能力；

6、对试产的产品生产过程进行跟踪，收集生产异常并提出改善建议向客户端进行反馈，下批次生产时进行追踪、确认。

二、SMT设备方面。

1、为减少抛料率以及维持设备良好性能，加强了对设备维护、保养频率（吸嘴、过滤芯 一周两次、 加油维护 一月一次）；

2、因设备使用时间较长，恐其板卡因风扇不工作或灰尘堆积导致其散热性不佳，规定定期对其板卡的清洁度及风扇进行点检，发现异常及时处理，避免出现隐患；

3、增加了冷风干燥机，避免了真空里有水的现象；

4、协助技术员定期检查Europlacer 的塑胶吸嘴头，确认是否有磨损严重、破裂等现象，出现异常立即更换，避免出现抛料现象；

5、培训并指导印刷机、贴片机、AOI、X—RAY的程序制作及异常报警处理，提高技术员及操作员的工作技能，并制作培训作业指导书备份于系统。

三、工作问题及不足。

1、部分产品结尾单时，未及时回流，锡膏在空气中放置时间过长，助焊剂挥发后影响焊接质量；

2、部分客户来料生产周期较长或储存条件不当，导致料件异常（如氧化、变形），导致回流后必须手工补锡，影响生产效率及焊接品质；

3、车间地面环境较差，贴片机工作时吸嘴及过滤芯易吸附空气中灰尘，容易堵塞，造成抛料；

4、SMT车间及物料房之温室度达不到要求，湿度较低环境干燥，易产生静电损坏器件；

5、部分客户之PCB器件间距设计较小，Europlacer因使用塑胶头吸嘴，与料件接触面较大，贴装时存在干扰，连续贴装时间长后，会出现吸嘴粘料现象，导致有缺件、抛料等不良；

6、Europlacer贴片机无服务器，产线整体料件优化全靠技术人员，易出现生产瓶颈站，影响稼动率及生产效率；

7、AOI程序制作需较长时间，且软件bug较多，系统不稳定，xx年出现三次程序全部清空现象，影响检验效率和效果；

8、X—RAY 不能正常稳定工作，影响SMT正常工艺检测及分析；

四、xx年工作计划。

1、 进一步提升SMT工艺能力，完善及优化工艺流程，让作业更加快速、有效、简便；

2、 更加详细的对产品的制造过程进行跟踪、记录并存档，后续出现异常，便于追溯、分析和解决；

3、 制定详细的设备保养计划，在不影响生产计划的情况下，分批次、逐一对设备关键部位（如贴装头、真空泵、板卡）进行维护、保养，提高设备工作性能；

4、 积极协助、配合生产部门，力争第一时间解决工艺异常和设备异常，确保产品的焊接质量和生产效率；

来到xx工作已有大半年了，这段时间里我学会了贴片设备的操作技能及许多实际的工作经验，也体会到公司上级领导的随和及对员工的关心。从已习惯严厉苛刻的民营企业转换到人性化管理国企里，两种截然不同的管理方式和环境，使我有许多学习的机会，因此我自身的专业技能得到了很大的提升。

xx年5月份我从东莞民营的工厂辞职来到公司的SMT工作，刚来时，面对新的工作环境新的工作方式很不习惯，在这里，公司主张一人多岗，要懂很多SMT方面的知识才能把工作做好，到现在我才发现我以前在民营企业里学到的东西太少了，根本无法安时安量完成组长安排给我的工作，还好公司常会找相关的资料来培训我们新员工，组长和老员工也很热心把各岗位的知识教给我们。

刚来的第一个月，组长常安排我到仓库领物料，这个岗位的工作我做起是得心应手 因为我本身对SMT的物料有较深的认识，所以做起来感觉很轻松，但当上级领导给机会我学习JUKI贴片机的操作和编程时我才感觉到自己很吃力，因为我对贴片机认识不深，也从未动过手去编程，所以一切学起来觉得很难，还好上级领导及老员工很认真地把贴片机的操作和编程的步骤一点一点地教会我，现在我已能自已独立来完成JUKI贴片机的操作和编程，对贴片机也有了一定的认识。

时间过得真快，不知不不觉在公司工作已有大半年，从中学到了很多实际生产经验及对设备操作的技能，但这只是一小部份，这里还有很多东西值得我认真去学习，在即将

到来的新一年里，我计划在明年五月份前学会MPM印刷机和YAMAHA贴片机的编程与操作，同时我也会更加努力把各岗位的工作做好，争取做一个优秀的员工，为公司尽一份心出一份力。

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